6月29日，總投資100億元的東盛合芯三維集成芯片制造（一期）項目開工儀式在上海市臨港新片區舉行。
圖/盛合晶微
來自盛合晶微（688820）的消息顯示，6月29日，東盛合芯三維集成芯片制造（一期）項目開工儀式在上海市臨港新片區舉行。
該項目一期計劃總投資100億元，這是盛合晶微落實“發展先進芯粒多芯片集成封裝測試一站式服務能力”戰略、完善先進封裝技術平臺布局的關鍵落子。
當前，全球AI算力需求持續井噴，3DIC已成為后摩爾時代突破芯片性能瓶頸的公認核心技術路徑：通過垂直堆疊與高密度異構集成，顯著提升算力密度和數據傳輸帶寬，同時降低系統功耗。
作為盛合晶微三維集成制造技術研發與規模量產的核心基地，該項目產品將聚焦高性能計算、人工智能、數據中心等前沿領域，為國內高端芯片產業鏈注入強勁動能。
資料顯示，盛合晶微于2014年成立，是一家先進的集成電路晶圓級先進封測企業?，2026年4月21日在科創板上市，總部位于江蘇江陰。
盛合晶微起步于12英寸中段硅片加工，并進一步提供晶圓級封裝（WLP）和芯粒多芯片集成封裝等全流程的先進封測服務，致力于支持各類高性能芯片，尤其是圖形處理器（GPU）、中央處理器（CPU）、人工智能芯片等，通過超越摩爾定律的異構集成方式，實現高算力、高帶寬、低功耗等的全面性能提升。
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